Laser Ebaketa Robota

Geometria konplexuak:Panel kurbatuak, barruko ebakidurak, aireztapen zirrikituak eta habiaratutako diseinuak mozten ditu, berriro finkatu gabe.
-Material anitzeko gaitasuna:Altzairua ( 12 mm baino txikiagoa edo berdina), altzairu herdoilgaitza ( 8 mm baino txikiagoa edo berdina), aluminioa ( 10 mm baino txikiagoa edo berdina), kobrea ( 5 mm baino txikiagoa edo berdina) eta titanioa ( 4 mm baino txikiagoa edo berdina).
Errendimendu handia:Sakadura estua eta inpaktu termiko baxua txatarra % 35 arte murrizten dute.
Etengabeko ekoizpena:Xafla elikadura automatiko integratuek, garraiagailuek eta hutseko mahaiek 8-24 orduko funtzionamendua ahalbidetzen dute.
Inplementazio malgua:Diseinu modularrak-zelula bakarreko edo-zelula anitzeko konfigurazioak onartzen ditu garraiagailuekin eta plantekin.

Laser kontrolagailua:Laser potentziaren, ebaketa-bideen eta segurtasun-blokeoen kudeaketa zentralizatua.
Robot Elektrikoa Kontrol Armairua:Beso robotikoen mugimendua laser funtzionamenduarekin integratzen du, ebaketa eta kokapen sinkronizatua ahalbidetuz.
Laser ebaketa soplea:Foku erregulagarria eta kokapen zehatza.
Laser ebaketa mahaia:Hutsean edo mahai finko batek materialaren kokapen egonkorra bermatzen du eta -zati anitzeko habiak errazten ditu.

Automobilgintza:Karrozeriaren panelak, ihes-estalkiak, barruko itxiturak
Elektronika:Xasisa, euskarriak, doitasun-karkasak
Makineria industriala:Aginte panelak, panel apaingarriak, xafla-markoak
Aeroespaziala:Hegazkinaren euskarriak, karkasak, egitura-osagaiak

2.1 Irudia-Objektu fisikoen diagrama

Laser kontrolagailua

Robot elektrikoa kontrolatzeko armairua

Laser mozteko sopletea

Laser mozteko mahaia